제품소개

Rigid FPCB

Feature

다층 기판과는 달리 Rigid와 Flexible PCB 조합된 복합된 형태로 부품실장이
용이하여 회로의 고밀도화 및 고기능화에 대응하기 위한 형태의 기판으로
스마트폰,카메라,방산장비,우주항고,의료 등에 적용되고 있습니다

Speci fication

Layer : 1Layer
Base Material : FCCL , Polyimide , IR ink , PSR
Colour : Yellow , White , Black
Stiffener : Polyimide , PET , SUS , Epoxy
Line Width/Space : 60㎛ / 60㎛
Thickness : 0.03mm~0.13mm Stiffener 0.027mm~2mm
Surface Treatment : Tin , Au , Ni/Au , Ag , AgCl

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